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华工科技：第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布

2023-08-23 13:12:12 来源：同花顺iNews

(资料图)

同花顺（300033）金融研究中心8月23日讯，有投资者向华工科技（000988）提问，贵司自主研发的第三代半导体晶圆设备是否已经量产？

公司回答表示，投资者您好，第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布，感谢您对公司的关注。

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